华为胜算几何?
第一财经 2019-05-21 11:44:57

华为内部正在推行一项集团级的备战,代号为“消A计划”。

A指的是美国。

简单说,这项计划的目标,就是无论从市场端还是上游供应链端,华为都要完全消除对“A”的依赖。

美国政府对华为产品的戒备和其公司创始人背景的审视,并非从2018年才开始。所以,华为在美国的生意并不大——其消费类产品从未通过运营商渠道进入过美国市场,此前仅在美国部分农村地区提供基站服务。这意味着“消A计划”所要消除的,是从美国的采购。

根据华为去年秋天对外披露的供应商名单,2018年,华为全球核心供应商共有92家,其中美国供应商共33家,占比约36%,数量最多。采购额的比例大致与此相当,根据华为美国公司首席安全官接受美国媒体采访时提供的数据,“华为产品中大约30%-32%的部件来自美国。”这些公司主要提供集成电路(即“芯片”)、软件和光通讯产品。

其中美国光纤通信零件制造商NeoPhotonic(新飞通)接近一半的收入来自华为,在另一家美国光学元件供应商Lumentum Holdings的客户名单中,华为是其仅次于苹果的第二大客户。

“如果美国说‘不再向华为公司供应零部件’,受损的是美国公司,因为我们是世界上第三大采购芯片的公司,美国一下失去这么多订单,美国很多公司的财务报表就会下来,股票市场会出现大波动。没有它们,我们也有替代生产的能力,因此从这点来说,我们没有生存危机。”2019年3月,华为创始人任正非在接受CNN采访时,就已对美国有可能实施的采购封锁,提供了自己的预判。

“去年中兴事件发生之后,华为就开始使劲备货。”一位就职于华为的中国供应商公司的管理层人士5月20日对《第一财经》YiMagazine透露,在“消A计划”下,华为的零部件备货量可供其周转一年。该人士此前曾在中兴工作过10年。

2018年4月发生的美国制裁中兴事件被华为当成警示。当时毫无备货的中兴在经过长达5个月的“禁运”后业务一度停滞,资金链也陷入危机,被迫出售一些产业园区、甚至抵押研发大楼,才渡过危机。

华为对危机的预见在过去一周以来成为现实。

5月15日,美国总统特朗普对华为的不满还只是针对5G,他当天开始采取行动,禁止美国的电信公司安装“可能给国家安全构成威胁”的外国制造的设备。

第二天,5月16日,美国商务部就发布了一份公告,将华为及其在26个国家的68家关系企业列入出口管制的“实体名单”(Entity List),意思是,没有美国政府的许可,美国企业不得给华为供货。被列在黑名单的“实体”通常并不容易获得美国审批的出口许可。

紧接着的5月17日,高通、Qorvo(康沃)等华为的主要芯片供应商暂停对华为出货,其它美国公司也紧接着做了迎合政府的表态。

华为海思总裁何庭波在同天凌晨发布了一份内部邮件鼓舞士气,她在邮件中称:“(海思准备的)所有备胎一夜之间全部转正”,海思是华为2004年成立的芯片设计公司,2018年超越AMD,成为全球第五大芯片设计公司,前四名分别是博通、高通、英伟达和联发科。

这封邮件在社交媒体上引发了大众的民族情绪,不过,华为眼下的危机,可能不是备货或“备胎”可以简单解决的。

在芯片上,华为比我们想象的还要依赖美国

“转正有两方面的含义,一方面是技术方面的转正,它(指海思)前期可能做了很多备用技术方案,可能也得到了验证,将来可以产品化。另一方面的转正是制造方面的,如果还是要依靠美国加工的话,这个转正是需要打个问号的。所以要考虑设计的覆盖度,也要考虑制造的覆盖度。”前述华为国内供应商人士对《第一财经》YiMagazine说。该公司的核心产品正是涉及芯片技术。

华为海思的芯片业务采用的是设计与制造分离的模式,它只负责设计,而把生产环节交给台积电、德州仪器或者三星等第三方,业内称这种公司为“Fabless”(Fabrication-less,非原晶厂)。

从业务角度看,海思在基站、手机等业务线上都有自研的芯片产品。其中代号为麒麟的手机芯片可以实现7纳米工艺,与高通和苹果拥有的技术能力相当。通信业务上,海思也开发了与3G、4G、5G等通信协议标准相关的芯片。

但是,这些自研芯片都属于“数字芯片”,只能处理数字信号之间的计算,而华为对于解决从模拟信号到数字信号转换问题的“模拟芯片”,目前基本都要靠对外采购——现实中一切的信号,包括光热力声电等都属于模拟信号,需要被转换为数字信号,才能进入电子设备。

《第一财经》YiMagazine采访获悉,华为之前公布的33家来自美国的核心供应商中,涉及芯片业务的,华为的采购针对的正是这种模拟芯片。

制造的覆盖度可能更不理想。华为的基站芯片和手机芯片,目前主要交由台积电生产。但工业级模拟芯片——比如用于基站的需要处理25G时速的模拟芯片,仍然只有美国能生产,追求规模效应的台积电聚焦的是出货量更大的消费电子芯片。

台积电属于华为的亚洲供应商,但美国政府的禁令,对台积电也会产生直接影响。美国很可能会效法它与欧洲很多国家政府在今年年初所做的沟通——阻止他们采购华为设备建设本国的5G网络,要求与华为有技术合作的亚洲公司采取与美国同步的举措。2018年中兴被制裁时,中国本土的芯片制造公司中芯国际也曾被迫停止为中兴代工,因为中芯国际在美国上市。

台积电在回应媒体问询中称,目前还不会中断对华为的供货,但是将持续评估美国封杀华为可能带来的影响。

如果“制裁”进一步扩大化,台积电等亚洲公司也不能为华为代工,华为能在国内实现的最好量产标准,是上海中芯国际的28纳米。这与7纳米至少隔了两个技术周期。

硅谷的“建筑”游戏vs少年海思

过去半个世纪里,竞争最激烈的建筑竞赛可能不在纽约,也不在迪拜,而是发生在芯片上。

芯片是我们这个数字时代的基础设施,而决定芯片性能的是厂商的建筑能力——也就是把电路图像盖房子一样层层叠加起来。

通过不断提高“建筑”技巧,比如采用更节省路径的电路设计方案,或者使用越来越“尖锐”的雕刻工具比如激光,芯片公司们就能在同样面积的硅片上“建造”出更加繁复的电路大厦。

此从,芯片公司们热衷上了这种建筑竞赛,因为它意味着效率。这种体积小巧、稳定性良好的东西,最终引导所有的电子设备实现“移动化”。

可以说,过去半个世纪的经济繁荣很大程度上是由芯片制造的效率革命带来的。我们生活的方方面面被计算机渗透得有多深,芯片的功劳就有多大,背后受益的公司也就有多大。过去半个世纪以来诞生了多个市值数百亿的半导体公司:军工时代的德州仪器、PC时代的英特尔和智能手机时代的高通。

但这似乎只是硅谷公司的游戏。同一时期,中国的芯片行业几乎一片空白。如果以跑步来比喻,芯片行业的竞争不是中途可以调整体力的长跑,而是全程都要加速跑。

华为1987年创立的时候,芯片的制程——电路之间的间距已经进入纳米级了。

华为的第一颗手机处理器K3V1,从2006年立项开发,采用的110纳米工艺,当时已落后于同行。华为在手机操作系统上也一度没押对,选用了Windows Mobile,3年后的2009年芯片商用时,市场证明最受欢迎的系统只有苹果和安卓。于是,华为又花了3年时间,到2012年开发出二代芯片K3V2,但它的工艺相比同行仍然落后:高通、三星等对手彼时已推出28纳米的产品,而K3V2仍然是40纳米。对手的“建筑”能力显然更强。

看起来,只要摩尔定律还有效,后来者要追赶行业标准就有点时间悖论,至少是个需要牺牲多代产品的长期工程。

直到2018年9月,靠着每年迭代一次,华为才推出与高通和苹果相当的7纳米芯片“麒麟980”。

不过,手机CPU只是华为需要设计或采购的众多芯片类型中的一种。而且华为对于自研芯片的价值认知,也在不断发生改变。

前述华为国内供应商人士对《第一财经》YiMagazine称,所有零部件中,芯片的成本最高,所以华为最初涉足芯片自研的目标只是为了降低成本——从美国等国外供应商采购的成本,比自己生产要高出200倍。

华为最早自研芯片是在1991年,当时它开发的是一款多功能的接口控制芯片,既可以用于交换机上的用户板,也可以用于信号传输过程中的中继板。这款芯片的设计目标很明确,就是为了自己使用。

到了2004年,华为成立海思,交给它的第一个开发任务,却是用于“外销”的视频编解码芯片。那款芯片原计划用于商业公司的电视会议设备,销售成果不佳,后来在安防设备和机顶盒市场爆发,一路收割了这两个细分市场各自大约80%的市场份额,海康威视和大华迄今都是它的客户。

华为离职高管戴辉在自媒体“最牛博弈”上撰文称,海思之所以在2006年开始开发手机芯片,其实是看到联发科的成功经验。后者在2006年前后开创了一种“交钥匙(Turnkey)”工程,也就是把其他芯片公司开发的多个功能模块集成在一块芯片上,这种做法大大降低了造手机的难度,导致山寨机公司大量采购,联发科也从中国台湾的一个DVD小厂,一跃成为比肩高通的芯片制造商。

华为2006年启动开发的K3V1正属于一个“交钥匙工程”,它是为GSM低端智能手机定制,但遗憾的是,等到2009年芯片交货时,GSM移动电话标准已经不流行了,兴起的新通信标准是3G。

为低端定制机定制的芯片后来还延续到了K3V2,戴辉称,执掌手机业务的余承东对这样的芯片是“抵触”的。

因为产品定位策略连续不成功,针对手机芯片的开发,在2009年11月从何庭波领导的海思剥离了出来,转移到余承东治下的华为手机部门。

同一时期,两个因素改变了华为对芯片的定位。

一个是通信产业的变化:因为市场垄断,从3G时代开始,便没有外部开发商开发跟通信标准相关的芯片了,市场变成“谁制定通信标准,谁开发相应的芯片”。

另一个变化来自手机业:智能手机时代,苹果和三星都靠着自研芯片的差异化,从同行中快速崛起,被抛在后面的厂商,全是那些从联发科、高通采购通用芯片的公司。

这两个变化令华为重新定位了芯片在公司业务中的战略地位,其对芯片的态度,从外销回归了自产自销。华为的手机芯片从此不对外销售。

对提升核心竞争力的看重保障了华为在芯片领域的持续投入,不过相对于硅谷老牌公司,它还是太年轻。

技术不是华为唯一需要应对的问题

制裁对华为供应链部门带来的挑战,可能比海思过去几年所面临技术挑战还大。

考虑到工业设备的稳定性,华为过往优先选择大型供应商。“华为和中兴都是从2016年才开始重新梳理自己的供应链,对一些关键器件,他们会重新盘点。不然初创公司是进不了他们的视线的。”前述华为中国供应商人士说,2016年,中兴第一次受到美国制裁,他所在的公司也是从那个时候开始跟华为接触、尝试成为其供应商的。

一款芯片从启动到出片,需要3年时间。即便有现成供应商,后续审核、测试周期也至少要半年。这意味着华为要想保证连续生产,现在就要行动起来搭建新的供应链。

如果制裁继续深化,即从一级供应商扩张到更多层级,华为将有更多零部件供应受到限制。

因为一些不受美国禁令所限的二级供应商,当它们向华为的一级供应商——即芯片加工企业提供技术产品时,面对的很可能还是一家美国公司。

扩大化的迹象已有所显现。5月20日,Google母公司Alphabet已按特朗普要求,停止提供华为对安卓操作系统的全部使用权限。华为只能使用开源代码继续开发新的安卓系统,而不能使用其他Google服务,比如如Gmail、Google Play、YouTube等。

现役的国际版华为手机还可以继续获得 Play Service 和应用程序的更新,因为这部分不需要华为与 Google 双方直接合作。国内用户现有的华为设备则只能继续使用,而不能更新。

随后高通、英特尔等公司也开始停止了与华为的合作。

今年3月,华为消费事业部负责人余承东曾在接受媒体采访时称:“华为确实已经准备了一套自研的操作系统,但这套系统是Plan B,是为了预防未来华为不能使用Android或 Windows 而做的。”

余承东声称这套操作系统能同时覆盖智能手机和PC,不过他没有透露该系统召集了多少开发者为其开发应用程序。推广可能并未开始。

华为与美国政府的博弈还在继续。

5月15日以来,华为面对媒体开始屡屡发声。首先是任正非5月18日接受国内媒体采访时表示,受到美国禁令的影响,华为的增长预计会放缓,但影响有限,营收增长年率预计低于20%。5月20日,华为又向媒体首次公开了公司的股权文档,称在华为治理架构中任正非拥有否决权,但他从未使用过该权力。同天,华为还向媒体开放参观了位于东莞松山湖地区的华为南方工厂手机生产线,华为的最新旗舰机型P30手机正在该工厂生产。

美国时间本周一,美股开市后,芯片股再次集体跳水,英伟达和AMD均下跌约3%,泛林半导体下跌5.4%,美光科技下跌4%,高通股价下跌6%。在此之前,华为在其他国家的一些核心供应商,比如德国芯片制造厂商英飞凌已明确表示,向华为提供的绝大部分产品并不会受美国禁令的影响。

本文来源:第一财经

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